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晶體結(jié)構(gòu)分析-第三方檢測機(jī)構(gòu)-中科檢測

點(diǎn)擊次數(shù):222     更新時間:2024-09-27

晶體結(jié)構(gòu)分析介紹

晶體結(jié)構(gòu)分析是晶體學(xué)中的一個重要的領(lǐng)域,它研究晶態(tài)物質(zhì)內(nèi)部在原子尺度下的微觀結(jié)構(gòu)。它為固體物理學(xué)、材料科學(xué)、結(jié)構(gòu)化學(xué)、分子生物學(xué)、礦物學(xué)、醫(yī)藥學(xué)等許多學(xué)科的基礎(chǔ)研究和應(yīng)用研究提供的實驗資料,使人們有可能從分子、原子以及電子分布的水平上去理解有關(guān)物質(zhì)的行為規(guī)律。中科檢測開展晶體結(jié)構(gòu)分析服務(wù),具備CMA、CNAS資質(zhì)認(rèn)證。

晶體結(jié)構(gòu)分析范圍

二氧化錳,鋁,鎢酸錳,銅粉,氯化鈉,螢石,金屬,石膏,鍍層,氧化鋯,mof,金剛石,聚合物,白云石,粉末固體制劑,負(fù)膨脹材料,金屬間化合物,磁性羥基磷灰石,礦物,聚丙烯腈基碳纖維石墨化等。

晶體結(jié)構(gòu)分析方法

按所用試樣的不同,晶體結(jié)構(gòu)分析有多晶體分析和單晶體分析兩類;按所用手段的差異,晶體結(jié)構(gòu)分析又有X 射線衍射分析、電子衍射和電子顯微分析、中子衍射分析三種。

 

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